在微型化趋势下，摄像头模组内部结构日趋精密，点胶工序多达8-11道，涵盖VCM音圈马达固定、IR滤光片粘接、Sensor底部填充及FPC补强等关键位置。传统接触式点胶因元器件微小、深腔窄缝作业受限，已难以满足0.3mm以下窄边点胶精度要求。
久巨自动化
PCB板摄像头模组点胶机集成CCD视觉定位系统与压电喷射阀技术，通过百万级工业相机实时识别模组特征点，动态补偿位置偏差，实现±0.05mm重复定位精度。设备适配UV胶、热固胶、导电胶等多类型胶材，支持在线式高速作业，有效杜绝溢胶、拉丝、散点等不良现象，显著提升模组光学性能与封装可靠性，为3C电子制造提供高精度、高一致性的点胶工艺保障。