SMT贴片加工的工序有哪些？

SMT贴片加工就是在PCB线路板的基础上进行加工，将元器件贴装到PCB上。

　1、锡膏印刷：这个环节通常是在贴片加工生产线的前段，主要作用是将焊膏或贴片胶通过钢网漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

2、点胶：点胶操作的主要内容是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

　　3、贴片：贴片环节在SMT贴片加工中的作用是将表面组SMT自动化装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，一般根据贴片速度和精度来进行区分。

　　4、固化：主要作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

　　5、回流焊：回流焊的主要作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，在SMT贴片加工中回流焊工艺直接关系到电路板的焊接质量，回流焊的温度曲线也是SMT加工的重要参数之一。

　　SMT自动化无论在做任何事情都需要去做好事先的程序编写逻辑，划分好事情的主要核心内容和次要，分清主流与支流。

　　首先第一步是锡膏的印刷，因为锡膏印刷是比较重要的一步，它的印刷质量就直接决定了后面的工艺产品质量是否可以达到客户的要求，以及产品是否合格，这就像我们穿衬衣扣纽扣一样，如SMT自动化的第一颗纽扣就扣错了，那么你整件衬衣的纽扣都会扣错。当然也有人会问到说在贴片环节中不是也有其他工艺更需要更注重品质的环节吗？难道其他的那些环节就不重要的了吗？其实每一项都很重要，在整个加工过程中没有哪一步可以说是多余的，在贴片的环节中需要操作员与技术员很好的配合来降低贴片贴装的精度和吧误差降到最低，减少出错，漏贴或者反向等一系列的品质问题。整体来看的话其实问题不是很大，只要用心好。

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