AI 驱动增长 2025 全球半导体设备销售额达 1351 亿创新高
久巨自动化
2026-04-23
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近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新行业数据，2025 年全球半导体制造设备销售额创下历史新高，达到 1351 亿美元，同比增长 15%，连续第三年突破纪录。这一增长背后，是人工智能与先进芯片需求的持续爆发，推动全球芯片制造商开启新一轮产能扩张周期。
本轮行业增长的核心动力，来自先进逻辑、存储以及 AI 相关领域的强力投资。为了满足高性能计算、高带宽存储芯片日益增长的市场需求，全球头部芯片厂商纷纷加大产能投入，扩充先进制程的生产能力。值得注意的是，这一轮投资并非仅集中于前段晶圆制造环节，随着芯片设计复杂度提升、数据负载持续增加，后段先进封装与测试领域的投资也在同步升温，这也带动了上游配套自动化设备的需求增长，国内如久巨自动化等深耕半导体封装配套领域的企业，也在同步跟进行业需求，为产能扩张提供配套支持。
从区域市场来看，亚洲依然是全球半导体设备支出的核心中心。2025 年，中国大陆、中国台湾与韩国三地合计占据了全球 79% 的市场需求，较上一年的 74% 进一步提升。其中，中国大陆设备支出达到 493 亿美元，虽同比微降 0.5%，但仍维持在历史高位，成熟节点产能升级与部分先进制程的布局投资仍在稳步推进，同时区域性供应链本地化、半导体自给自足的布局也在持续推动相关投资。
SEMI 进一步预测，全球 300 毫米晶圆制造设备支出将在未来几年延续强劲增长态势，2026 年将达到 1330 亿美元，同比增长 18%，2027 年将进一步攀升至 1510 亿美元，同比增长 14%。这一增长趋势，一方面得益于数据中心与边缘端设备对 AI 芯片的强劲需求，另一方面也离不开全球各地推动供应链本地化、强化半导体产业自主能力的政策努力。
从细分领域来看，逻辑与微器件行业将成为未来投资的核心引领者，2027 至 2029 年该领域总支出预计将达到 2280 亿美元，这主要来自 2 纳米以下前沿制程节点的强劲需求。存储领域紧随其后，预计总投资将达到 1750 亿美元，其中 1110 亿美元将投向 DRAM 领域，620 亿美元用于 3D NAND，这也标志着存储设备行业正式开启新一轮增长周期。区域层面，中国大陆、中国台湾、韩国与美洲将成为增长最快的市场，日本、欧洲等地区也在逐步扩大投资规模，预计到 2029 年将实现显著的增长突破。
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